Laboratorium zostało wyposażone w dwa rodzaje urządzeń do nakładania cienkich warstw i powłok:
- Atomic Layer Deposition (ALD)
- Physical Vapour Deposition (PVD)
Atomic Layer Deposition (ALD)
Physical Vapour Deposition (PVD)
Atomic Layer Deposition (ALD)
Beneq TFS200 – System do osadzania pojedynczych warstw atomowych
- urządzenie pozwala na wytworzenie cienkich warstw w temperaturze do 500°C
- proces przebiega w atmosferze azotu 5.0
- wymiary wewnętrzne komory: średnica 200mm, wysokość 90mm
- dysponujemy szeroką gamą prekursorów, takich jak: cynk, cyna, glin, tytan, cyrkon, tantal
- warstwa może składać się zarówno z jednego z prekursorów, z kilu, a także z ich tlenków.
- możliwe jest sterowanie zarówno ilością, jak i czasem trwania poszczególnych cykli.
Parametry Beneq TFS200:
- 2 komory 200 mm x 95 mm
- 1 komora 200 mm x 18 mm
- 4 źródła ciekłe
- 2 źródła podgrzewane
- 2 linie gazowe
- System dostarczania O3
- Moduł do pokrywania nanocząstek
- Doskonała adhezja – chemisorpcja
- Sekwencyjność,
- Powtarzalność,
- Wysoka wydajność,
- Niska temperatura procesu,
- Kontrolowana grubość
Physical Vapour Deposition (PVD)
System PVD (ang. Physical Vapour Deposition) wyposażony w moduł sputteringu magnetronowego.
- Ciśnienie bazowe w komorze wynosi 5×10-7 mbar – standard UHV (ang. Ultra High Vacuum)
- Możliwość instalacji do 3 dział magnetronowych oraz dwóch rodzajów zasilania DC i RF wraz z modułem współdepozycji oraz liniami gazowymi do azotu i tlenu.
- Komora, pokazująca działające źródło rozpylania magnetronowego
Urządzenie firmy Moorfield, nanoPVD-S10A, to magnetronowy system rozpylania magnetronowego, do napylania metali lub materiałów izolacyjnych, takich jak tlenki i azotki. Urządzenia są wyposażone w turbomolekularne układy pompujące zapewniające pracę przy niskim poziomie zanieczyszczeń. Możliwe jest współosadzanie, a także napylanie reaktywne za pomocą modułu sterowania gazem/ciśnieniem, który może obsługiwać do 3 gazów procesowych. System współpracuje z klasycznymi przemysłowymi targetami (np. TiN, TiO2, C) oraz podłożami o wymiarach do 4”.
